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搜索结果

Eric Camden, Foresite 六月 29, 2018

欢迎阅读“探索可靠性”专栏的首篇文章。本专栏的目标是利用我在独立实验室18年的工作经验，帮助读者了解PCBA可靠性问题，更重要的是，首先要防止可疑状况的出现。我工作的实验室服务 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 五月 18, 2018

DKN Research是全球领先的工程公司，主要业务为微电子和封装。我们可回顾一下商业趋势，剖析新的电子产品，并提供最先进的技术。电子技术的发展并没有延伸到浴室，尤其是坐便器。坐便器在过去十年发 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 五月 16, 2018

Barry Matties, I-Connect007 四月 20, 2018

在德国慕尼黑Productronica期间，KYZEN副总裁Tom Forsythe与Barry Matties探讨了KYZEN新的工艺控制监控和数据服务。他们讨论了这些发展背后的驱动因素，讨论了该公 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 六月 16, 2017

2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多

I-Connect007 十一月 28, 2016

从2006年欧洲开始要求RoHS指令后，美国电子行业使用无铅焊接的比例也在不断稳步增长。医疗是美国最早实现完全无铅化的行业。现在，已经有很大比例的电子焊接使用了无铅焊料。在经过多年的改进和经受一些非议 ...查看更多

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